企业架构图
联芯集成电路制造（厦门）有限公司
股东
United Microchip Corporation
62.87%
和舰芯片制造（苏州）股份有限公司
37.13%
高管
刘启东
董事长
许志清
副董事长
尤朝生
董事
赖明哲
董事
许淑芬
董事
谈文毅
总经理
YEN VIC
监事
朱伟杰
财务负责人
历史股东
厦门市产业投资有限公司
福建省电子信息产业创业投资合伙企业（有限合伙）
融资次数
1
员工数量
1000-4999人
专利数量
116
公司简介
联芯集成电路制造(厦门)有限公司为台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立之一流晶圆专工企业，于福建省厦门市从事集成电路制造，提供12吋晶圆专工服务。联芯集成电路制造公司于2014年底开始筹建，2015年3月26日奠基动工，2016年第4季起进入量产，已可提供 40nm及28nm 的晶圆专工服务，规划月产能为 5 万片 12 吋晶圆，预计总投资金额达62 亿美元。公司座落于厦门翔安，拥有优良的地理和环境优势，加上母公司台湾联电的技术支持，提供客户在中国制造芯片的选择，同时贴近国内市场，以满足更多本地IC设计业者的需求。
经营范围
12英寸晶圆及相关产品的生产、研发；集成电路制造；半导体零部件制造；芯片厂相关事项咨询服务；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
主营业务
公司主要从事集成电路制造，提供12吋晶圆专工服务
联芯集成电路制造（厦门）有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥161.9779亿
2014-10-01
刘启东
0592-7687888
chun_xiang_chen@uscxm.com
厦门火炬高新区火炬园火炬路56-58号火炬广场南楼203-1