混合信号／射频晶圆专工设计套件（FDK） 晶圆专工设计套件为IC设计公司提供自动化的设计环境，消除不必要的人为操作工作并确保设计定案成功。 混合信号／射频完整设计流程 联电集团不同制程的混合信号／射频完整设计流程涵盖射频IC研发的前端与后端，提供方法整合电路层面的设计与仿真、电路布局、布局验证与精确的射频组件模型。在前端流程，联电集团的混合信号／射频制程的基础组件在一般设计环境与模拟工具上执行，而在后端流程则涵盖参数化单元（PCell），其中包括图像导向的布局，得以提供自动化与完整的设计流程。同时设计流程中也提供Callback功能以减少数据输入。透过这个流程，设计公司可以增加生产力并且降低错误的风险。 在前端，联电集团的混合信号／射频制程的基本组成部分，在一般的设计环境与模拟工具下执行。 后端包括参数化单元（ PCell处理） ，其中包括原理图驱动布局，提供自动和完整的设计流程。 设计流程中亦提供回调函数，以减少数据输入。 虚拟电感器设计单元数据库（ VIL ） 联电集团与电子设计自动化工具厂商合作，提供业界第一个以全波模拟为基础的参数化螺旋型电感器设计套件－虚拟电感器设计单元数据库（Virtual Inductor Library, VIL）。VIL能让射频互补金氧半导体的设计公司创造及模拟与联电集团制程兼容的客制电感器制程。VIL建立在联电集团电磁设计法则（ElectroMagnetic Design Methodology, EMDM）之上，能让工程师轻易且精确地创造任何射频架构。EMDM让设计公司只需透过编辑直径、转圈数、宽度与线迹间距等参数，便能有更多弹性得以创新新的几何模式。除了虚拟电感器设计单元数据库（VIL），联电集团同时还提供虚拟电容器设计单元数据库（Virtual Capacitor Library, VCL）与虚拟变压器设计单元数据库（Virtual Transformer, VTL）。 最佳电感搜索库（OIF） 此外，联电集团在晶圆专工套件中也提供最佳电感搜索器Optimum Inductor Finder（OIF）、优化电容搜索器 Optimized Capacitor Finder （OCF）与优化的变压器搜索器 Optimized Transformer Finder（OTF）。OIF让设计公司能快速精确地获取大量针对联电集团制程校准的电感器设计单元数据库。OIF同时也让用户透过易使用的软件，几个简单的步骤就能执行电感器优化。客户可以定义想要的电感值，并在质量因子与面积间求取平衡。OIF会以最短的时间，从电感器设计数据库中选择一个最符合规格的设计。

硅验证 提早将您的原型设计通过硅验证，是将您的产品抢在竞争者之前上市的关键。然而，针对现今的尖端工艺技术进行晶圆测试可能会非常昂贵。联电集团的多项目晶圆服务提供具成本效益的方法在联电集团工艺上验证您的设计、原型与IP，可在同一片测试晶圆上区隔出不同的芯片区块，让不同的客户可以分担整个光罩的成本，降低每位客户所需负担的单位成本。

光罩服务 凭借着优异可靠的晶圆制程能力与无微不至的客户服务，联电集团向来以协助客户取得产品成功而自豪。 面对来自晶圆专工客户的光罩需求，联电集团已备妥了客户导向的解决方案；利用高效率的tape-out流程并搭配全球光罩领导厂商的先进技术，每位客户均能享有完善的光罩服务。 光罩品质与交期 提供客户高水平的光罩质量与回厂效率被联电集团视为首要天职。为了达成使命,所有的光罩供货商皆以仔细规划的流程予以严谨认证；在坦诚交流的伙伴关系下，联电集团与供货商紧密合作以确保光罩质量与准确交期。光罩进厂后，均一律储存于严密监控的环境下隔绝外界污染，以免影响质量；除此之外，联电集团也定期对储存光罩实施检查，以保障良好的使用寿命。 创新 在光罩技术上，为了协助客户实现首批晶圆即能成功量产的理念，联电集团利用最新的分辨率增强技术(Resolution Enhancement Techniques) 开发了一系列已完成晶圆验证的解决方案。透过持续不断的研究创新与多样化产品的生产经验，让联电集团得以协助客户在紧凑的tape-out时程与有限的光罩预算内顺利推出产品。 知识产权保护与光罩数据处理 联电集团誓言保护所有客户的知识产权并订定了相关安全政策；光罩数据处理的任一个环节均建构在层层防护机制下以根本保护客户的知识产权。在数据处理的效率上，透过联电集团持续不断的软硬件投资，我们有足够的能力协助客户在最短的时间内将最复杂的设计投入市场。 光罩状态追踪 为了让客户能实时掌握光罩状态，联电集团提供了信息整合平台(My UMC) 以满足这方面的需求。 “My UMC”平台透过B2B电子商务系统直接由供货商取得实时光罩信息，因此每位客户均能透过此平台在任何想要的时间与地点透过网络追踪光罩的最新动态。

联芯集成电路制造(厦门)有限公司为台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立之一流晶圆专工企业，于福建省厦门市从事集成电路制造，提供12吋晶圆专工服务。联芯集成电路制造公司于2014年底开始筹建，2015年3月26日奠基动工，2016年第4季起进入量产，已可提供 40nm及28nm 的晶圆专工服务，规划月产能为 5 万片 12 吋晶圆，预计总投资金额达62 亿美元。公司座落于厦门翔安，拥有优良的地理和环境优势，加上母公司台湾联电的技术支持，提供客户在中国制造芯片的选择，同时贴近国内市场，以满足更多本地IC设计业者的需求。