芯迈微半导体
并购
4G/5G无线通信连接芯片研发商
关注
已关注
2025-09-15
并购
CNY 3.16亿
晶晨股份
2024-11-20
A+轮
未披露
华宸创芯创投
2023-11-07
A轮
未披露
鋆昊资本
瑞夏投资
2023-03-27
Pre-A+轮
未披露
创世伙伴CCV
华登国际
君联资本
2022-07-20
Pre-A轮
CNY 数亿
君联资本
君科丹木
华山资本Westsummit Capital
华登国际
创世伙伴CCV
2021-12-23
天使轮
CNY 数亿
华登国际
星睿资本
融资次数
6
员工数量
小于50人
专利数量
-1
经营范围
一般项目:软件开发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;通讯设备销售;计算机及通讯设备租赁;移动终端设备销售;电子产品销售;软件销售;软件外包服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
提供4G和5G先进无线通信芯片及整体解决方案
公司全称
芯迈微半导体(嘉兴)有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥788万
成立时间
2021-08-12
法定代表人
孙滇
邮箱
dongyang.fan@cmind-semi.com
地址
珠海市横琴新区宝华路6号105室-75406(集中办公区)