芯迈微半导体
并购
4G/5G无线通信连接芯片研发商
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智能手机 (Smart Phone)
芯迈微半导体为智能手机市场设计和提供高性能5G通信芯片,支持高速数据连接、低功耗运作和多媒体应用,助力手机厂商开发新一代移动通信设备。
车联网 (C-V2X)
该公司开发用于车联网的先进通信芯片和系统,支持车辆与基础设施(V2I)、车辆与其他车辆(V2V)以及行人与车辆(V2P)之间的高速、低延迟通信,提升智能交通的安全性和效率。
物联网 (IoT)
芯迈微半导体提供基于4G和5G的无线通信芯片及整体解决方案,专注于智能设备连接,应用于智能家居、工业自动化、远程监控等场景,实现高效数据传输和互联互通。
融资次数
6
员工数量
小于50人
专利数量
-1
经营范围
一般项目:软件开发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;通讯设备销售;计算机及通讯设备租赁;移动终端设备销售;电子产品销售;软件销售;软件外包服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
提供4G和5G先进无线通信芯片及整体解决方案
公司全称
芯迈微半导体(嘉兴)有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥788万
成立时间
2021-08-12
法定代表人
孙滇
邮箱
dongyang.fan@cmind-semi.com
地址
珠海市横琴新区宝华路6号105室-75406(集中办公区)