核心团队
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专利列表 (17)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-03-10
一种改善PCB板CNC切割金手指引线的方法
2
2022-12-07
一种高散热基板结构、一种封装结构
3
2022-12-07
一种高散热基板结构及其制作方法、一种封装结构
4
2022-11-22
一种3D堆叠封装结构
5
2022-11-22
一种基于双面电极式小芯片的多芯片封装结构
6
2022-11-21
一种具有不同厚度小芯片的封装结构及其制造方法
7
2022-11-21
一种基于不同厚度倒装芯片的整合封装结构
8
2022-10-18
一种用于承载印制电路板的通用载具
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资质列表 (3)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-05-19
汽车行业质量管理体系认证
2027-05-18
2
2023-10-17
环境管理体系认证
2026-10-16
3
2023-09-04
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-09-03
融资次数
4
专利数量
17
公司简介
中山芯承半导体有限公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业。专注于半导体领域内的研发、制造与销售。主要经营：电子专用材料研发与销售。半导体分立器件制造，半导体分立器件销售，半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售等。
经营范围
一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；新材料技术推广服务；半导体分立器件制造，半导体分立器件销售，半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件销售；集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。
主营业务
主要从事半导体分立器件的制造与销售，以及半导体器件专用设备的设计、制造和销售，同时扩展电子专用材料的研发与商业化应用。
中山芯承半导体有限公司
其他有限责任公司
￥1.1632亿
2022-03-09
谷新
0760-22818896
xiaodan.lu@zsccsc.com
中山市三角镇金三大道东8号D区五楼D502