芯承半导体
A轮
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2022-05-30
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未披露
龙芯创投
全德学资本
惠友投资
广发信德
中山投控
中山创投
融资次数
5
专利数量
17
经营范围
一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;新材料技术推广服务;半导体分立器件制造,半导体分立器件销售,半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件销售;集成电路芯片及产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口。
主营业务
主要从事半导体分立器件的制造与销售,以及半导体器件专用设备的设计、制造和销售,同时扩展电子专用材料的研发与商业化应用。
公司全称
中山芯承半导体有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥1.1632亿
成立时间
2022-03-09
法定代表人
谷新
电话
0760-22818896
邮箱
xiaodan.lu@zsccsc.com
地址
中山市三角镇金三大道东8号D区五楼D502