产品&解决方案
提供先进的晶圆级凸点（Bumping）形成、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）和玻璃通孔（TGV）技术整合服务。凸点技术用于创建金属凸点互连，支持倒装芯片封装；WLCSP服务使芯片在晶圆上直接封装，实现最小尺寸；TGV技术通过玻璃基板实现垂直互连，提升高频信号传输性能。该整合服务优化了封装密度、可靠性和成本效益，适用于5G射频器件。
提供集成无源器件（IPD）的设计、仿真和制造服务，包括电感、电容器、电阻器等无源元件的单片集成。服务适用于射频和微波电路，支持高频响应优化及小型化设计，采用薄膜工艺在晶圆上实现高精度器件。产品广泛应用于无线通信模块，确保高性能和可靠性，并提供定制化研发方案。
提供射频前端模块的全集成服务，整合功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、开关等组件，形成完整射频子系统。采用先进的晶圆级封装技术，优化热管理和电磁兼容性，支持多种协议如5G NR和WiFi 6，应用于智能手机和物联网设备。服务覆盖设计协同、材料选型到大批量生产的全流程。
提供高频毫米波芯片（如24GHz至100GHz频段）的封装集成解决方案，针对5G毫米波通信和雷达应用。服务内容包括芯片间互联、信号完整性优化及抗干扰设计，通过晶圆级集成技术减少寄生效应，支持封装工艺从设计到量产的全程管理，确保高频特性稳定和低损耗传输。
提供基于晶圆级的三维封装技术解决方案，专注于射频滤波器芯片的集成，支持SAW（表面声波）和BAW（体声波）等滤波器类型。该服务利用晶圆级工艺实现多层堆叠，提升高频性能（如5G频段）、降低插入损耗和尺寸，适用于移动设备射频前端模块。过程包括协同设计、工艺研发和批量生产，符合工业和通信应用标准。
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
105
公司简介
厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，公司致力于5G射频器件封装集成技术，主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成，射频模块集成，IPD无源器件设计与制造，以及Bumping/WLCSP/TGV技术，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程研发解决方案以及服务。一期工厂位于厦门海沧区，建筑面积4500平米，具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能，现已投入量产；二期24000平米厂房目前正在建设，预计2021年Q2投入使用，届时公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。公司愿景为面向5G的领先晶圆级系统集成创新企业。
经营范围
其他未列明科技推广和应用服务业；半导体分立器件制造；集成电路制造；光电子器件及其他电子器件制造；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；其他技术推广服务；电子元件及组件制造；其他未列明专业技术服务业（不含需经许可审批的事项）。
主营业务
专注于5G射频器件封装集成技术，提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程研发解决方案，服务于滤波器封装、高频集成、射频模块、IPD设计与制造以及先进封装技术，助力客户实现5G创新应用。
厦门云天半导体科技有限公司
其他有限责任公司
￥1,881万
2018-07-03
于大全
0592-6895800
jingyz@sky-semi.com
厦门市海沧区雍厝路109号5号楼