Bumping/WLCSP/TGV技术
提供包括微凸点（Bumping）互连、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）和玻璃通孔（TGV）技术的封装服务，实现高密度互连、小型化封装和电气性能优化，适用于先进半导体制造。
IPD无源器件设计与制造
设计和制造集成无源器件（包括电阻、电容、电感等），基于硅或玻璃基板技术，提供高性能、低成本的被动元件，用于射频前端和电源管理应用。
射频模块集成
封装和集成射频组件（如功率放大器、低噪声放大器和开关）形成完整功能模块，简化系统设计并优化性能，服务于无线通信和物联网设备。
高频毫米波芯片集成
集成高频和毫米波频段的半导体芯片封装服务，支持24GHz至100GHz频率范围的通信，提供高带宽、低延迟解决方案，适用于5G基站和终端设备。
滤波器晶圆级三维封装
专注于为5G射频滤波器（如SAW和BAW滤波器）提供三维晶圆级封装技术，利用晶圆级工艺实现小型化、高性能和低损耗，满足高频通信应用需求。
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
105
经营范围
其他未列明科技推广和应用服务业；半导体分立器件制造；集成电路制造；光电子器件及其他电子器件制造；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；其他技术推广服务；电子元件及组件制造；其他未列明专业技术服务业（不含需经许可审批的事项）。
主营业务
专注于5G射频器件封装集成技术，提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程研发解决方案，服务于滤波器封装、高频集成、射频模块、IPD设计与制造以及先进封装技术，助力客户实现5G创新应用。
厦门云天半导体科技有限公司
其他有限责任公司
￥1,881万
2018-07-03
于大全
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