核心团队
王
王汇联
董事长
招投标 (17)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2024-04-24
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专利列表 (105)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-28
基于金属无机介质混合键合的多层基板和制备方法
2
2023-12-18
一种包含天线的芯片封装结构和方法
3
2023-12-04
一种半导体封装方法和结构
4
2023-11-20
一种板级高功率器件系统级封装结构及其封装方法
5
2023-11-20
一种集成无源器件的扇出封装结构及封装方法
6
2023-10-09
一种基于硅与玻璃键合体的雾化芯结构及其制作方法
7
2023-09-11
一种封装结构及其制造方法
8
2023-09-11
波导缝隙阵列天线的封装结构及其制作方法
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资质列表 (11)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-01-15
环境管理体系认证
2027-01-24
2
2024-01-15
中国职业健康安全管理体系认证
2027-01-24
3
2023-11-30
电气与电子元件和产品有害物质过程控制管理体系认证
2026-11-29
4
2023-11-22
高新技术企业证书
2026-11-22
5
2023-09-21
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-10-28
6
2023-08-25
汽车行业质量管理体系认证
2024-08-24
7
2023-03-17
中国职业健康安全管理体系认证
2024-01-24
8
2023-03-17
环境管理体系认证
2024-01-24
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融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
105
公司简介
厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，公司致力于5G射频器件封装集成技术，主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成，射频模块集成，IPD无源器件设计与制造，以及Bumping/WLCSP/TGV技术，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程研发解决方案以及服务。一期工厂位于厦门海沧区，建筑面积4500平米，具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能，现已投入量产；二期24000平米厂房目前正在建设，预计2021年Q2投入使用，届时公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。公司愿景为面向5G的领先晶圆级系统集成创新企业。
经营范围
其他未列明科技推广和应用服务业；半导体分立器件制造；集成电路制造；光电子器件及其他电子器件制造；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；其他技术推广服务；电子元件及组件制造；其他未列明专业技术服务业（不含需经许可审批的事项）。
主营业务
专注于5G射频器件封装集成技术，提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程研发解决方案，服务于滤波器封装、高频集成、射频模块、IPD设计与制造以及先进封装技术，助力客户实现5G创新应用。
厦门云天半导体科技有限公司
其他有限责任公司
￥1,881万
2018-07-03
于大全
0592-6895800
jingyz@sky-semi.com
厦门市海沧区雍厝路109号5号楼