TGV技术
基于玻璃基板的通孔互联技术，用于射频器件垂直互联，替代传统硅基TSV。创新点在于玻璃的低介电常数和绝缘特性优化高频性能，支持晶圆级批量生产。
IPD无源器件设计与制造
集成无源器件（IPD）设计制造技术，在单一基板上实现薄膜电容、电感器及滤波器，采用精密光刻和薄膜沉积工艺。创新点在于高精度参数控制和集成化设计，提升无源器件性能并减少组件数量。
高频毫米波芯片集成技术
针对毫米波频段（如24-40GHz）的芯片级封装集成技术，采用先进互联结构和材料优化高频信号传输。创新点在于高频下维持低插损和高隔离度，支持5G NR毫米波频段的稳定通信。
晶圆级滤波器三维封装
基于晶圆级工艺的射频滤波器三维堆叠封装技术，采用TGV（Through Glass Vias）实现垂直互联。创新点在于利用玻璃基板的低介电常数特性，减少高频信号插入损失和寄生效应，提升Q值和频率选择性。
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
105
经营范围
其他未列明科技推广和应用服务业；半导体分立器件制造；集成电路制造；光电子器件及其他电子器件制造；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；其他技术推广服务；电子元件及组件制造；其他未列明专业技术服务业（不含需经许可审批的事项）。
主营业务
专注于5G射频器件封装集成技术，提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程研发解决方案，服务于滤波器封装、高频集成、射频模块、IPD设计与制造以及先进封装技术，助力客户实现5G创新应用。
厦门云天半导体科技有限公司
其他有限责任公司
￥1,881万
2018-07-03
于大全
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