核心团队
蒋
蒋义明
创始人
招投标 (5)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2024-04-24
专利列表 (130)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-02-19
一种基于砷化镓、氮化镓和金刚石3D封装芯片及封装方法
2
2024-02-18
一种基于金刚石和功率半导体的散热式三维封装结构
3
2024-02-06
一种多级金刚石抗辐射过载的芯片封装结构及封装方法
4
2023-12-04
晶圆清洗设备
5
2023-10-24
一种可随温度调节的氮化镓上电调制电路及调整方法
6
2023-10-13
一种高隔离度射频开关及电路板
7
2023-10-10
锁相频率源输出功率控制电路、控制方法及电路板
8
2023-10-10
一种多功能频率源测试装置及测试方法
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资质列表 (3)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2022-11-02
高新技术企业认证
2025-11-02
2
2019-11-28
高新技术企业
2022-11-28
3
2018-12-12
质量管理体系认证（ISO9001）
2021-12-11
融资次数
1
员工数量
50-99人
专利数量
130
公司简介
成都汉芯国科集成技术有限公司（以下简称“汉芯国科”或，简称“HXGK”），是一家全中资的集成电路设计、封装、测试的高科技公司。公司设计部位于中国四川 成都 高新区天府软件园，并在中国（四川）自由贸易试验区成都市双流区域有封装测试工厂、北京及南京设有分支研发机构。
经营范围
集成电路、微波通讯器件、微波通讯组件模块及软件（以上项目不含无线广播电视发射及地面卫星接收设备）的研发生产销售（涉及工业行业另行选择生产地生产或经营地经营）；技术咨询、技术转让与技术服务；货物进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）；计算机电子专业领域的技术开发、技术服务；机电设备、化工产品（不含危险化学品）、计算机及设备、软件销售；计算机软硬件开发；信息科技专业领域内的技术开发、技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可展开经营活动）。
主营业务
集成电路设计、封装和测试的全流程综合服务
成都汉芯国科集成技术有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥2,768万
2015-12-04
刘松林
028-83352697
hanxin_vip@126.com
成都高新区（西区）合作路89号