测试
公司提供集成电路芯片的测试服务，包括功能测试、性能验证和质量管控，相关业务通过封装测试工厂实施。
封装
公司提供集成电路芯片的封装服务，包含芯片封装设计、工艺优化和批量生产，封装测试工厂位于成都市双流区域的中国（四川）自由贸易试验区。
集成电路设计
公司专注于集成电路芯片的设计研发工作，包括芯片架构设计、电路布局和应用开发，研发机构分布于成都、北京及南京等地。
测试服务
汉芯国科的测试服务由成都双流工厂提供，包括功能测试、可靠性测试和性能验证，确保芯片符合质量标准，覆盖参数测试、老化测试及成品检测。
封装服务
汉芯国科在成都双流区域的封装测试工厂提供集成电路芯片的封装服务，涉及芯片切割、焊接和成型技术，实现芯片的保护、散热和电气连接，支持多种封装形式如QFN和BGA。
集成电路设计
汉芯国科的设计部门位于成都高新区天府软件园，专注于集成电路芯片的研发、布局设计和方案开发。这一领域包括前端逻辑设计、后端物理实现及验证流程，服务于芯片原型到量产阶段。
融资次数
1
员工数量
50-99人
专利数量
130
经营范围
集成电路、微波通讯器件、微波通讯组件模块及软件（以上项目不含无线广播电视发射及地面卫星接收设备）的研发生产销售（涉及工业行业另行选择生产地生产或经营地经营）；技术咨询、技术转让与技术服务；货物进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）；计算机电子专业领域的技术开发、技术服务；机电设备、化工产品（不含危险化学品）、计算机及设备、软件销售；计算机软硬件开发；信息科技专业领域内的技术开发、技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可展开经营活动）。
主营业务
集成电路设计、封装和测试的全流程综合服务
成都汉芯国科集成技术有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥2,768万
2015-12-04
刘松林
028-83352697
hanxin_vip@126.com
成都高新区（西区）合作路89号