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近日，盛合晶微半导体宣布，面向耐心资本的7亿美元定向融资已高效交割。
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融资次数
4
员工数量
1000-4999人
专利数量
715
公司简介
盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。盛合晶微自2016年即开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务。公司开发的SmartPoserTM三维多芯片集成加工技术平台，在5G毫米波天线封装领域展现了性能和制造方面的优势。盛合晶微是一家芯片研发商，专注于12英寸凸块、硅片级封装产品，此外还为用户提供测试程序开发、探针卡制作、晶圆测试、失效分析，以及失效测试服务。
经营范围
集成电路设计，线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造，0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造，MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
盛合晶微的主营业务是先进的晶圆级封装服务，包括12英寸凸块加工、硅片级3DIC集成封装及配套测试服务，专注于提升半导体芯片的集成度、性能和可靠性，尤其在5G和智能手机应用领域提供解决方案。
盛合晶微半导体（江阴）有限公司
有限责任公司(港澳台法人独资)
$12.1亿
2014-11-25
崔东
0510-86976820
xiaoronghu@sjsemi.com
江阴市东盛西路9号