融资历史
2023-04-03
C+轮
USD 3.40亿
君联资本
金石投资
渶策资本
兰璞创投
尚颀资本
立丰创投
TCL创投
中芯熙诚
元禾厚望
元禾璞华
普建基金
2021-10-08
C轮
USD 3.00亿
光大控股
建信股权
建信信托
国方创新
碧桂园创投
华泰国际
金浦投资
元禾厚望
中金资本
元禾璞华
2021-04-29
B轮
未披露
2015-11-12
A轮
未披露
中芯国际
高通创投
国家集成电路产业投资基金
融资次数
4
员工数量
1000-4999人
专利数量
715
公司简介
盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。盛合晶微自2016年即开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务。公司开发的SmartPoserTM三维多芯片集成加工技术平台，在5G毫米波天线封装领域展现了性能和制造方面的优势。盛合晶微是一家芯片研发商，专注于12英寸凸块、硅片级封装产品，此外还为用户提供测试程序开发、探针卡制作、晶圆测试、失效分析，以及失效测试服务。
经营范围
集成电路设计，线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造，0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造，MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体领域先进芯片制造服务
盛合晶微半导体（江阴）有限公司
有限责任公司(港澳台法人独资)
$12.1亿
2014-11-25
崔东
0510-86976820
xiaoronghu@sjsemi.com
江阴市东盛西路9号