晶圆测试与失效分析综合服务
这是一整套晶圆测试解决方案，提供从测试程序开发、探针卡制作、晶圆级测试到失效分析和失效测试的服务序列。它基于自动化测试设备，实现晶圆级别的功能验证和故障检测，帮助客户识别制造缺陷、优化设计并提升产品可靠性。服务适用于晶圆制造的后端阶段，支持多种封装类型和芯片复杂度。
12英寸高密度凸块加工服务
该服务提供针对12英寸晶圆的高密度凸块制造，支持28纳米及14纳米工艺节点，特别为智能手机应用处理器(AP)芯片设计。它涵盖晶圆凸块形成、表面处理和互连优化，确保芯片封装的电性能和机械可靠性。服务流程包括凸块材料沉积、光刻和回流焊接，适用于先进半导体的前端封装阶段。
SmartPoser三维多芯片集成加工技术平台
该技术平台是盛合晶微开发的专有封装解决方案，专注于三维多芯片集成(3DIC)，支持高性能的芯片堆叠和互连。它尤其针对5G毫米波天线封装应用，提供优化的射频信号传输和热管理能力。该平台基于12英寸晶圆制造，整合了先进的封装工艺和材料技术，适用于高频通信领域，确保封装的高可靠性和紧凑尺寸。
融资次数
4
员工数量
1000-4999人
专利数量
715
经营范围
集成电路设计，线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造，0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造，MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
盛合晶微的主营业务是先进的晶圆级封装服务，包括12英寸凸块加工、硅片级3DIC集成封装及配套测试服务，专注于提升半导体芯片的集成度、性能和可靠性，尤其在5G和智能手机应用领域提供解决方案。
盛合晶微半导体（江阴）有限公司
有限责任公司(港澳台法人独资)
$12.1亿
2014-11-25
崔东
0510-86976820
xiaoronghu@sjsemi.com
江阴市东盛西路9号