产品&解决方案
这是一整套晶圆测试解决方案，提供从测试程序开发、探针卡制作、晶圆级测试到失效分析和失效测试的服务序列。它基于自动化测试设备，实现晶圆级别的功能验证和故障检测，帮助客户识别制造缺陷、优化设计并提升产品可靠性。服务适用于晶圆制造的后端阶段，支持多种封装类型和芯片复杂度。
该服务提供针对12英寸晶圆的高密度凸块制造，支持28纳米及14纳米工艺节点，特别为智能手机应用处理器(AP)芯片设计。它涵盖晶圆凸块形成、表面处理和互连优化，确保芯片封装的电性能和机械可靠性。服务流程包括凸块材料沉积、光刻和回流焊接，适用于先进半导体的前端封装阶段。
该技术平台是盛合晶微开发的专有封装解决方案，专注于三维多芯片集成(3DIC)，支持高性能的芯片堆叠和互连。它尤其针对5G毫米波天线封装应用，提供优化的射频信号传输和热管理能力。该平台基于12英寸晶圆制造，整合了先进的封装工艺和材料技术，适用于高频通信领域，确保封装的高可靠性和紧凑尺寸。
提供完整的测试解决方案，包括测试程序开发、探针卡设计制作、晶圆级电性测试（CP）。结合失效分析（FA）和失效测试服务，通过显微成像、电性定位等手段诊断芯片缺陷，提升良率与可靠性。
面向3DIC多芯片集成的先进封装平台，支持芯片堆叠（Die Stacking）和硅通孔（TSV）技术。在5G毫米波天线封装领域具备显著优势，通过异质集成实现射频前端模组的高性能、小型化及低损耗特性。
基于12英寸晶圆的硅片级封装（WLP）技术，涵盖扇入型（Fan-In）和扇出型（Fan-Out）封装解决方案。通过晶圆级重新布线（RDL）等工艺，实现高密度I/O连接和微型化封装，应用于移动设备、物联网等高频芯片。
专注于12英寸晶圆的高密度凸块加工和测试服务，重点支持28纳米及14纳米智能手机AP芯片。提供包括凸块制造、晶圆测试、可靠性验证等全流程服务，满足先进制程芯片的封装需求。
融资次数
4
员工数量
1000-4999人
专利数量
715
公司简介
盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。盛合晶微自2016年即开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务。公司开发的SmartPoserTM三维多芯片集成加工技术平台，在5G毫米波天线封装领域展现了性能和制造方面的优势。盛合晶微是一家芯片研发商，专注于12英寸凸块、硅片级封装产品，此外还为用户提供测试程序开发、探针卡制作、晶圆测试、失效分析，以及失效测试服务。
经营范围
集成电路设计，线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造，0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造，MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
盛合晶微的主营业务是先进的晶圆级封装服务，包括12英寸凸块加工、硅片级3DIC集成封装及配套测试服务，专注于提升半导体芯片的集成度、性能和可靠性，尤其在5G和智能手机应用领域提供解决方案。
盛合晶微半导体（江阴）有限公司
有限责任公司(港澳台法人独资)
$12.1亿
2014-11-25
崔东
0510-86976820
xiaoronghu@sjsemi.com
江阴市东盛西路9号