核心团队
崔
崔东
董事长&CEO
招投标 (31)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2024-04-24
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专利列表 (715)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-01-09
混合键合封装结构、偏移量测试方法、贴片机
2
2023-10-20
双面光电互连封装结构及其制备方法
3
2023-10-20
光电集成式半导体封装结构及其制备方法
4
2023-10-20
双面光电互连封装结构及其制备方法
5
2023-10-20
光电互连封装结构及其制备方法
6
2023-10-20
基于光栅的半导体光电封装结构及其制备方法
7
2023-10-20
光电集成式半导体封装结构及其制备方法
8
2023-09-21
光电集成式半导体封装结构及其制备方法
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资质列表 (29)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-01-18
企业知识产权管理体系认证
2025-12-26
2
2023-12-28
电气与电子元件和产品有害物质过程控制管理体系认证
2026-12-27
3
2023-12-28
电气与电子元件和产品有害物质过程控制管理体系认证
2026-12-27
4
2023-12-28
电气与电子元件和产品有害物质过程控制管理体系认证
2026-12-27
5
2023-11-03
环境管理体系认证
2026-11-02
6
2023-08-21
信息安全管理体系认证
2026-08-13
7
2023-06-05
静电防护标准认证
2024-06-04
8
2023-04-20
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-04-19
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融资次数
4
员工数量
1000-4999人
专利数量
715
公司简介
盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。盛合晶微自2016年即开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务。公司开发的SmartPoserTM三维多芯片集成加工技术平台，在5G毫米波天线封装领域展现了性能和制造方面的优势。盛合晶微是一家芯片研发商，专注于12英寸凸块、硅片级封装产品，此外还为用户提供测试程序开发、探针卡制作、晶圆测试、失效分析，以及失效测试服务。
经营范围
集成电路设计，线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造，0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造，MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体领域先进芯片制造服务
盛合晶微半导体（江阴）有限公司
有限责任公司(港澳台法人独资)
$12.1亿
2014-11-25
崔东
0510-86976820
xiaoronghu@sjsemi.com
江阴市东盛西路9号