SmartPoser™三维多芯片集成技术平台
SmartPoser是盛合晶微专有的三维集成平台，基于硅中介层（silicon interposer）和再分布层（RDL）技术，实现多芯片异构集成，支持2.5D/3D封装架构。创新点在于针对5G毫米波天线封装的优化设计，包括低损耗介电材料和高密度TSV（硅通孔）互连，通过电磁仿真和热管理算法提升高频信号完整性和抗干扰能力，同时实现晶圆级封装（WLP）的高精度制造，减少封装尺寸30%以上。
高密度凸块加工技术
盛合晶微提供晶圆级高密度凸块加工服务，专为28纳米及14纳米以下节点智能手机应用处理器（AP）芯片设计，采用铜柱凸块（copper pillar bump）或微凸块（microbump）工艺，实现间距低于50微米的高密度互连。创新点包括与先进制程兼容的工艺流程优化，通过电化学沉积和光刻技术提升凸块阵列精度，降低了寄生效应和热阻，增强了信号完整性，同时通过规模化生产提升了良率至95%以上。
融资次数
4
员工数量
1000-4999人
专利数量
715
经营范围
集成电路设计，线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造，0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造，MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
盛合晶微的主营业务是先进的晶圆级封装服务，包括12英寸凸块加工、硅片级3DIC集成封装及配套测试服务，专注于提升半导体芯片的集成度、性能和可靠性，尤其在5G和智能手机应用领域提供解决方案。
盛合晶微半导体（江阴）有限公司
有限责任公司(港澳台法人独资)
$12.1亿
2014-11-25
崔东
0510-86976820
xiaoronghu@sjsemi.com
江阴市东盛西路9号