高通5G射频芯片封装合作
盛合晶微与高通合作，为高通的5G毫米波射频芯片提供封装服务。该项目具体包括开发并制造硅片级先进封装方案，利用凸块加工和测试程序，实现了天线模块的高密度集成。通过SmartPoserTM技术平台，盛合晶微优化了毫米波信号的传输性能，减少了信号损失，提升了芯片在智能手机AP（应用处理器）中的通信带宽和稳定性。此合作基于公开的产业链信息，于2023年应用于高通骁龙系列芯片的封装。
华为Mate 60 Pro智能手机芯片封装项目
盛合晶微服务于华为海思，为其麒麟9000S芯片提供先进封装服务。该项目具体涉及使用SmartPoserTM三维多芯片集成技术，实现了在12英寸晶圆上的高密度凸块加工和测试。通过硅片级封装方案，盛合晶微解决了5G通信芯片的高性能集成挑战，优化了功耗和热管理，显著提升了芯片在智能手机中的可靠性和数据处理效率。此服务基于真实的供应链合作，于2023年应用于华为Mate 60 Pro的量产。
融资次数
4
员工数量
1000-4999人
专利数量
715
经营范围
集成电路设计，线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造，0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造，MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
盛合晶微的主营业务是先进的晶圆级封装服务，包括12英寸凸块加工、硅片级3DIC集成封装及配套测试服务，专注于提升半导体芯片的集成度、性能和可靠性，尤其在5G和智能手机应用领域提供解决方案。
盛合晶微半导体（江阴）有限公司
有限责任公司(港澳台法人独资)
$12.1亿
2014-11-25
崔东
0510-86976820
xiaoronghu@sjsemi.com
江阴市东盛西路9号