铜/铜/铜铝/阳极
材料成分：Cu、CuMn、CuAl靶材
物质纯度：99.99999%
粘合类型：单体型或BP型。
IPAS®技术，粒径≤1微米;正常压制和轧制，粒径≤30微米
{110}组，40%的晶体，颗粒较少
定制的孔和位置，精密加工
真空包装，保质期6个月
GDMS，EBSD 提供
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铜/铜/铜铝/阳极
材料成分：Cu、CuMn、CuAl靶材
物质纯度：99.99999%
粘合类型：单体型或BP型。
IPAS®技术，粒径≤1微米;正常压制和轧制，粒径≤30微米
{110}组，40%的晶体，颗粒较少
定制的孔和位置，精密加工
真空包装，保质期6个月
GDMS，EBSD 提供