PCB 电镀电解隔膜是一种具有微孔结构的中性隔膜材料，具有电阻低，耐化学性能强等特点，它能够在电解系统中允许电子及其它小分子（如水）通过，同时阻隔较大分子尺寸的添加剂，从而在阳极端形成添加剂的“真空地带”。
该电镀电解隔膜主要适用于不溶性阳极，可降低不溶性阳极电解过程中对于电解添加剂的急剧损耗，提高电镀品质与生产效率，帮助企业极大的降低生产成本。
已点赞
点赞
转发
已收藏
收藏
PCB 电镀电解隔膜是一种具有微孔结构的中性隔膜材料，具有电阻低，耐化学性能强等特点，它能够在电解系统中允许电子及其它小分子（如水）通过，同时阻隔较大分子尺寸的添加剂，从而在阳极端形成添加剂的“真空地带”。
该电镀电解隔膜主要适用于不溶性阳极，可降低不溶性阳极电解过程中对于电解添加剂的急剧损耗，提高电镀品质与生产效率，帮助企业极大的降低生产成本。