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自主研制的添加剂生产的HVLP高频高速铜箔具有：极低轮廓的等轴微细结晶球状层(轮廓高度可定制)，同时还具备高强度、高导电性、高延伸率、高耐热性、高温抗氧化性、可浸焊性、铜芽细密、无铜粉转移等特性。
在前端生箔阳极槽对原箔的晶粒结构的控制、瘤化微细颗粒及平坦化处理技术使产品达到极高的一致性；极低的表面轮廓度在制成PCB后有效地降低了信号的损失，使信号在高频波段时依然保证完整；HVLP极低轮廓铜箔产品年产能可达20000吨。
产品适用：
● 高频高速覆铜板
● IC封装载板
● 高密度互连技术板(HDI )
主要参数：
