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产品介绍：
主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装；适用的产品封装形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFP、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。
该系统包括上料单元、引线框架整列单元、引线框架牵引单元、引线框架预热单元、树脂供给单元、上料机械手、下料机械手、压机单元、下料冲切单元和成品输出收集单元.
产品特点：
◆Lead Frame：最大适用W78×L260mm
◆自2007年推出以来，积累了十几年的经验和业绩（2022年全国市场占有率34%）
◆针对常规产品可提供最具性价比方案
