在今年的2025世界人工智能大会上，燧原科技联合曦智科技推出了国内首款xPU-CPO光电共封芯片，为本土的数据中心光互连技术树立了一个新标杆。
此次推出的xPU-CPO光电共封芯片，是将燧原的AI计算芯片和曦智光电芯片结合XSR SerDes，通过先进封装采用CMOS工艺的逻辑单元和光电模块集成在一起，芯片之间全部采用光传输，以缩短电传输距离，延长了光传输的距离，实现了在相同面积下40%的通信密度增加，从而能更好地支持算力芯片的系统算力需求。
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在今年的2025世界人工智能大会上，燧原科技联合曦智科技推出了国内首款xPU-CPO光电共封芯片，为本土的数据中心光互连技术树立了一个新标杆。
此次推出的xPU-CPO光电共封芯片，是将燧原的AI计算芯片和曦智光电芯片结合XSR SerDes，通过先进封装采用CMOS工艺的逻辑单元和光电模块集成在一起，芯片之间全部采用光传输，以缩短电传输距离，延长了光传输的距离，实现了在相同面积下40%的通信密度增加，从而能更好地支持算力芯片的系统算力需求。
