【芯动现场】存启未来 芯创无限,东芯半导体2025深圳国际电子展亮点总结报告。
01 展台现场·亮点纷呈 ✦ 2025年8月26-28日,深圳国际电子展在深圳会展中心即将圆满落幕。本次展会集中展示AI与算力芯片、存储、嵌入式AI、电源及能源电子、高性能电子元器件、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案,全面覆盖人工智能、新能源汽车、工业自动化、轨道交通、物联网等热门领域,推动技术创新与产业发展。 东芯半导体作为国内领先的存储芯片设计企业,展示了SLC NAND Flash/NOR Flash/DRAM以及MCP五大系列产品,同时也展示了包含网络通讯、安防监控、消费电子、物联网以及汽车电子等场景化解决方案,凭借技术创新与场景适配性,成为展会焦点之一,展台现场参展观众络绎不绝。 展台现场 主要产品介绍 单芯片设计串行通信方案,引脚少、封装尺寸小, 且在同一颗粒上集成了 存储阵列和控制器, 并带有内部ECC模块。 兼容传统的并行接口标准,高可靠性。 可满足不同应用场景。 在网络通信,智能音箱, 机顶盒等领域中广泛应用