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SLC NAND Flash/NOR Flash/DRAM以及MCP五大系列产品
东芯股份
SLC NAND Flash/NOR Flash/DRAM以及MCP五大系列产品
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【芯动现场】存启未来 芯创无限,东芯半导体2025深圳国际电子展亮点总结报告。

东芯半导体 2025年08月27日 16:00 

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展台现场·亮点纷呈




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2025年8月26-28日,深圳国际电子展在深圳会展中心即将圆满落幕。本次展会集中展示AI与算力芯片、存储、嵌入式AI、电源及能源电子、高性能电子元器件、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案,全面覆盖人工智能、新能源汽车、工业自动化、轨道交通、物联网等热门领域,推动技术创新与产业发展。


东芯半导体作为国内领先的存储芯片设计企业,展示了SLC NAND Flash/NOR Flash/DRAM以及MCP五大系列产品,同时也展示了包含网络通讯安防监控消费电子物联网以及汽车电子等场景化解决方案,凭借技术创新与场景适配性,成为展会焦点之一,展台现场参展观众络绎不绝。


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展台现场


主要产品介绍



SPI NAND Flash

单芯片设计串行通信方案,引脚少、封装尺寸小,

且在同一颗粒上集成了

存储阵列和控制器,

并带有内部ECC模块

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PPI NAND Flash

兼容传统的并行接口标准,高可靠性

可满足不同应用场景。

在网络通信,智能音箱,

机顶盒等领域中广泛应用