合肥矽迈微电子科技有限公司已建成国内第一条量产的基板扇出型封装测试生产线，从2019年开始稳定量产，自主研发的基板扇出型封装工艺可以在不同的芯片模块之间实现更高效的互联、更灵活的芯粒配置、更高的集成度、更好的散热性能且具有更优的成本竞争力，同时在国内晶圆制造能力受限的基础上进一步提升产品性能，满足不同客户的特殊封装需求，为客户提供定制化设计封测服务。技术领域的突破填补了国内相关技术空白，实现了特定领域产品的国产替代。目前产品已经在消费类电子、工业设备、物联网、通讯、汽车电子等多个领域广泛应用。
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合肥矽迈微电子科技有限公司已建成国内第一条量产的基板扇出型封装测试生产线，从2019年开始稳定量产，自主研发的基板扇出型封装工艺可以在不同的芯片模块之间实现更高效的互联、更灵活的芯粒配置、更高的集成度、更好的散热性能且具有更优的成本竞争力，同时在国内晶圆制造能力受限的基础上进一步提升产品性能，满足不同客户的特殊封装需求，为客户提供定制化设计封测服务。技术领域的突破填补了国内相关技术空白，实现了特定领域产品的国产替代。目前产品已经在消费类电子、工业设备、物联网、通讯、汽车电子等多个领域广泛应用。