在半导体玻璃基板制造流程里，电镀环节对基板性能起着决定性作用，海世高半导体玻璃基板电镀中试标准机顺势而生。该设备在硬件配置上极为精良，搭载先进的电源管理系统，可实现电流、电压的高精度调节，波动控制在极小范围，确保每一次电镀过程中，玻璃基板表面都能均匀附着金属镀层，镀层厚度偏差控制在微米级，避免因镀层不均影响后续芯片封装性能。
它拥有智能温控与溶液循环系统，能实时监测并稳定电镀液温度，让电镀反应在最佳条件下进行；持续循环的电镀液可保证成分均匀，提升镀层质量稳定性。设备设计充分考虑兼容性，可适配多种尺寸的玻璃基板，从常见的小尺寸测试基板，到接近量产规格的大尺寸基板，均能高效处理。软件层面，操作界面简洁直观，工作人员可便捷设定电镀参数，内置数据记录与分析功能，每次中试数据自动留存、分析，为工艺优化提供有力依据，帮助企业快速攻克电镀工艺难题，从研发迈向大规模量产，推动半导体玻璃基板制造技术进步 。