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多核MCU芯片AC7870
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多核MCU芯片AC7870
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4月15日-17日,备受全球电子制造行业瞩目的慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心举行。在车规级SoC和MCU芯片赛道稳居行业头部的杰发科技,以“多核纪元 智控芯生“为主题,现场展示了车载T-box、数字钥匙等多个芯片应用场景,并重磅发布车规级多核MCU芯片AC7870。

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