等离子刻蚀设备
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产品详情
晶凯半导体的等离子刻蚀设备基于干法刻蚀技术，用于在硅片上精确移除半导体材料以形成微米或纳米级结构。该设备支持多种气体等离子体（如CF4、O2）进行选择性刻蚀，可处理氧化物、氮化物、多晶硅等材料，具备高均匀性（均匀度控制在±2%以内）、低缺陷率（缺陷密度低于0.05/cm²），并集成了实时过程监控系统，提高芯片制造良率；主要应用于逻辑芯片和存储器制造中的图形化工艺。
融资次数
1
员工数量
100-499人
公司简介
江苏晶凯半导体技术有限公司成立于2020年，公司主要经营半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路制造；集成电路设计；集成电路销售；电力电子元器件制造；电子元器件制造。
经营范围
许可项目：技术进出口；货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路制造；集成电路设计；集成电路销售；电力电子元器件制造；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电力电子元器件销售；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；电子专用设备制造；软件开发；软件销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；信息技术咨询服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
晶凯半导体是一家综合性半导体技术公司。主营业务包括半导体器件专用设备制造、集成电路芯片设计制造及电子元器件生产。
江苏晶凯半导体技术有限公司
有限责任公司
￥1.25亿
2020-11-16
王浩酽
0516-66686678
jsjk_fcm@gcai.com.cn
徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园D1厂房