物理气相沉积(PVD)设备
该设备用于在半导体晶圆表面沉积金属或介电薄膜(如铝、铜、钛或氮化钛),通过溅射技术实现薄膜的高纯度沉积(纯度达99.999%以上)。设备特性包括高沉积速率(最高达100nm/min)、优异的台阶覆盖率(大于90%)、以及多腔室模块化设计,支持批量生产和定制化配置;适用于集成电路互连层的金属化和阻挡层形成,满足14nm及以上先进制程需求,强调低能耗和低颗粒污染。
等离子刻蚀设备
晶凯半导体的等离子刻蚀设备基于干法刻蚀技术,用于在硅片上精确移除半导体材料以形成微米或纳米级结构。该设备支持多种气体等离子体(如CF4、O2)进行选择性刻蚀,可处理氧化物、氮化物、多晶硅等材料,具备高均匀性(均匀度控制在±2%以内)、低缺陷率(缺陷密度低于0.05/cm²),并集成了实时过程监控系统,提高芯片制造良率;主要应用于逻辑芯片和存储器制造中的图形化工艺。
融资次数
1
员工数量
100-499人
经营范围
许可项目:技术进出口;货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路制造;集成电路设计;集成电路销售;电力电子元器件制造;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;电力电子元器件销售;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);电子专用设备制造;软件开发;软件销售;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;信息技术咨询服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
晶凯半导体是一家综合性半导体技术公司。主营业务包括半导体器件专用设备制造、集成电路芯片设计制造及电子元器件生产。
江苏晶凯半导体技术有限公司
有限责任公司
¥1.25亿
2020-11-16
王浩酽
0516-66686678
jsjk_fcm@gcai.com.cn
徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园D1厂房