激光加工专用设备
青虹激光的激光加工专用设备是一系列定制化解决方案，针对特定工业应用需求开发。这包括自动化激光焊接设备、精密钻孔系统、表面处理设备等。这些设备采用模块化设计，可集成多种激光技术（如CO2激光、光纤激光），提供个性化参数设置如功率调节、运动控制优化，适应批量生产和柔性制造。主要应用于半导体制造、汽车零部件精加工、军工电子、玻璃深加工等行业。系统强调高可靠性和易维护性，配备先进的监控软件，支持远程操作和故障诊断，确保与自动化产线的无缝对接。
激光打孔系统
青虹激光的激光打孔系统专为精密打孔设计，适用于硬脆材料如玻璃、陶瓷、硅片和复合材料的钻孔需求。该系统采用脉冲激光技术，孔径精度高达微米级别（可达10μm），支持单孔和多孔模式，孔壁光滑无热影响区。广泛应用于集成电路封装、太阳能光伏电池板、半导体制造和航空零部件等领域。系统具备自动化对焦和实时反馈功能，提升生产效率，并能通过定制化参数调整适应不同材料厚度和加工环境。
激光标刻系统
青虹激光的激光标刻系统利用激光束对物体表面进行永久性标记，适用于多种材料如金属、塑料、玻璃和半导体。该系统支持高精度标刻文字、图案、二维码和序列号，精度可达0.01mm，适用于微小元件加工。采用非接触式技术，无耗材需求，操作过程清洁无污染。主要应用于集成电路、消费电子、医疗器械和军工电子产品的标识和防伪追踪。系统具备高稳定性和易用性，可集成到自动化生产线中实现高效批量生产。
激光切割系统
青虹激光的激光切割系统采用光纤激光技术，支持二维和三维切割应用。该系统能实现高精度、高速度的材料加工，切割精度可达微米级别，适用于薄板和厚板金属（如不锈钢、铝合金）、非金属材料（如玻璃、陶瓷和复合材料）。主要应用于消费电子、汽车零部件制造、航空航天等领域，配备自动化控制系统和实时监测功能，确保加工过程的稳定性和安全性。该系统还具有节能环保特性，减少材料浪费。
融资次数
3
员工数量
100-499人
经营范围
激光设备、机电一体化设备、激光器及相关器部件的销售、设计及技术开发；计算机软件的开发和销售；设备租赁及上门维修；国内贸易、货物及技术进出口(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外） 激光设备、机电一体化设备、激光器及相关器部件的生产。
深圳市青虹激光科技有限公司
有限责任公司
￥1,244万
2018-02-06
赵彦君
0755-27903931
qhlaser@qhlaser.cn
深圳市宝安区福海街道塘尾社区工业大道4号厂房二栋1A