高密度互连（HDI）技术
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产品详情
鑫蒙瑞电子在HDI制造方面采用先进的微孔钻取工艺（如激光钻孔）和细线宽技术（线宽/间距可低于3mil），支持盲孔和埋孔结构，通过激光直接成像（LDI）和化学沉铜工艺实现高精度互连。创新点包括多层堆叠设计和盲孔填充技术，提升电路密度和信号完整性，同时降低电磁干扰。
员工数量
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公司简介
深圳市鑫蒙瑞电子有限公司，是一家专业从事高密度双面，多层印制板、特种板、样板的生产制造并以设计、制造为手段，以服务为目的，提供一站式PCB设计及生产的高科技企业。
经营范围
一般经营项目是：电子产品的开发和销售，国内商业、物资供销业，货物及技术进出口。（以上均不含生产加工，不含法律、行政法规、国务院决定禁止及规定需前置审批项目），许可经营项目是：PCB板钻孔铣边加工和销售。
深圳市鑫蒙瑞电子有限公司
有限责任公司
￥50万
2006-11-07
张来义
13418618236
zjp115@126.com
深圳市宝安区航城街道钟屋社区钟屋工业区33栋3层