低轮廓覆铜板铜箔技术
通过电化学抛光和微蚀刻技术实现超低表面轮廓（Rz≤1.5μm），结合专有粗化处理工艺增强铜箔与树脂的结合力。创新点包括纳米级粗糙度控制、横向强度优化及热稳定性提升，满足高频高速PCB的信号完整性要求。
超薄锂电铜箔生产技术
采用先进的电解沉积工艺，精确控制铜箔厚度至4μm以下，具有高延展性、低表面粗糙度和均匀的厚度分布。关键技术包括添加剂配方优化、电流密度精确控制和在线质量监测系统，以提高锂电池的能量密度和循环寿命。
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；科技中介服务；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件制造；电子专用材料制造；电子元器件批发；新能源汽车换电设施销售；电子元器件与机电组件设备销售；有色金属压延加工；高性能有色金属及合金材料销售；新型金属功能材料销售；有色金属合金制造；金属材料制造；工程和技术研究和试验发展；有色金属合金销售；物业管理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。（以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施）
东莞华威铜箔科技有限公司
有限责任公司(港澳台法人独资)
HK$1.514亿
2010-08-17
陈韶明
0769-82319928
tony@wahweiind.com.hk
东莞市大岭山镇马蹄岗村第二工业区