电子铜箔与覆铜板解决方案
通过子公司金宝电子，提供高性能的电子铜箔和覆铜板产品，用于印刷电路板（PCB）制造，支持高频电路等应用。
大型自由锻件制造解决方案
提供定制化的高端大型自由锻件产品，包括锻件设计、生产和交付，适用于船舶推进系统、工程机械等领域。基于公司在铸锻领域的研发和生产能力。
融资次数
3
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目：新材料技术推广服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；核电设备成套及工程技术研发；钢、铁冶炼；黑色金属铸造；锻件及粉末冶金制品制造；锻件及粉末冶金制品销售；钢压延加工；海洋工程装备制造；海洋工程装备销售；金属表面处理及热处理加工；金属结构制造；模具制造；模具销售；金属加工机械制造；通用设备制造（不含特种设备制造）；货物进出口；电力电子元器件销售；电力电子元器件制造；专用化学产品销售（不含危险化学品）；机械零件、零部件销售；仪器仪表销售；环境保护专用设备制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；普通机械设备安装服务；非居住房地产租赁；机械设备租赁；进出口代理；玻璃纤维及制品销售；有色金属合金销售；金属材料销售；选矿；贵金属冶炼；金属矿石销售；技术进出口；土石方工程施工(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目：非煤矿山矿产资源开采；矿产资源勘查；道路货物运输（不含危险货物）；黄金及其制品进出口(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)。
主营业务
新材料（电子铜箔、覆铜板）和大型铸锻件的研发、生产和销售
宝鼎科技股份有限公司
股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
￥3.8799亿
1999-03-25
张旭峰
0571-86319009
269294668@qq.com
浙江省杭州余杭区塘栖镇工业园区内