半导体封装研发
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产品详情
应用AI for Science技术于半导体封装产业研发领域，提供高效的技术产品与服务，提升相关产业研发效率。
融资次数
1
公司简介
新研智材成立于2024年12月11日，是一家专注于人工智能技术研发的企业。公司致力于将AI for Science技术应用于新材料、清洁能源、半导体封装等产业研发领域。通过整合人工智能、量子物理、计算化学等高新技术，新研智材为实体产业提供多元化的技术产品与服务，包括以新型半导体为核心的新型高分子材料业务。
经营范围
人工智能公共数据平台；人工智能通用应用系统；人工智能行业应用系统集成服务；人工智能硬件销售；软件销售；软件开发；软件外包服务；数字文化创意软件开发；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；新兴软件和新型信息技术服务；人工智能理论与算法软件开发；数字技术服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息系统集成服务；信息技术咨询服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；专业设计服务；工业设计服务；工业工程设计服务；工业控制计算机及系统制造；工业控制计算机及系统销售；安全咨询服务；自然科学研究和试验发展；货物进出口；技术进出口；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） 无
主营业务
提供以新型半导体为核心的新型高分子材料业务
深圳市新研智材科技有限公司
有限责任公司
￥100万
2024-12-11
郭若峰
深圳市南山区粤海街道科技园社区科发路222号康泰集团大厦611