聚鼎芯材 - 公司详情 - 公司简介

公司简介

南京聚鼎芯材科技有限公司主要从事集成电路封装用的高端贴片胶业研发、生产，产品主要包括两种：导电胶和绝缘胶，其主要应用于半导体集成电路IC封装（DIP SOP SSOP QFP LQFP TQFP SOP PLCC SIP QFN）、LED、智能手机、电子装配、汽车等领域。

融资次数

员工数量

小于50人

经营范围

一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

主营业务

主营高端贴片胶的研发与生产，专注于导电胶和绝缘胶，主要服务于半导体集成电路封装领域。

公司全称

南京聚鼎芯材科技有限公司

公司类型

有限责任公司(自然人投资或控股)

注册资本

￥5,500万

成立时间

2023-06-27

法定代表人

章健

电话

025-69767392

邮箱

rinco.liu@verteks-elec.com

地址

南京市浦口区百合路78号15号楼