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东南相互电子
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特殊技术产品制造
支持Cavity(嵌入腔体)、Embedded(嵌入组件)和Emboss(压纹表面)等定制化PCB技术,用于特殊环境应用如航空电子或工业设备,提供非标准解决方案以满足多样化设计需求。
超薄硬板制造
提供超薄刚性电路板制造服务,厚度优化以减少空间占用,用于薄型设备如平板电脑和数码相机,确保高机械强度和电气稳定性。
HDI软硬复合板制造
结合高密度互连技术和软硬复合结构,制造高集成度电路板,适用于需要小型化和高可靠性的电子设备,如嵌入式系统和便携式电子产品。
软硬复合板制造
生产软硬结合电路板,融合刚性部分和柔性部分,解决空间限制问题,用于可穿戴设备、医疗仪器等需要弯曲或组装的结构应用,确保可靠性和灵活性。
多层HDI PCB板制造
制造高密度互连多层电路板,支持高密度组件封装和微小过孔技术,适用于智能手机、计算机和消费电子等高精度领域,提升信号完整性和电路性能。
单/双面PCB板制造
生产单层或双层的印刷电路板,用于成本敏感型电子设备,具有基础电路连接功能,满足简单电子产品的设计需求。
员工数量
500-999人
经营范围
从事新型仪表元器件和材料(柔性线路板)生产、加工;半导体、元器件专用材料(软硬复合板、印刷电路板)开发、生产、加工和新型电子元器件(以线路板贴片组件为主的光电子器件、新型机电元件)生产、加工;销售本公司自产产品并提供相关售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:专用化学产品销售(不含危险化学品);化工产品销售(不含许可类化工产品);合成材料销售;电子专用材料销售;金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售;销售代理;五金产品零售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
主营业务是作为PCB抄板生产商,提供多样化的印刷电路板制造服务,专注于发展PCB技术多样化,包括单双面、多层HDI、软硬复合、超薄硬板及特殊技术产品,以提升制程能力满足不同领域的客户需求。
公司全称
常熟东南相互电子有限公司
公司类型
有限责任公司(外国法人独资)
注册资本
$1,540万
成立时间
2006-07-03
法定代表人
陈旭东
电话
0512-52358000
邮箱
lisajin@mutualtek.com
地址
常熟高新技术产业开发区金门路9号