高密度互连(HDI)板技术
收藏
已收藏
产品详情
该技术采用先进的微孔、盲埋孔和激光钻孔工艺，实现电路板的高密度布线。创新点包括使用精细线路设计（线宽/间距低至40/40μm）和层间互连优化，显著提升信号完整性和空间利用率。
融资次数
1
员工数量
100-499人
公司简介
2005年8月17日,深圳市星河电路有限公司成立。 2016年6月22日,有限公司整体变更为深圳市星河电路股份有限公司。
经营范围
高多层印制板的技术开发、制造及相关材料的销售；货物及技术进出口。（以上均不含法律、行政法规、国务院决定禁止及规定需前置审批项目）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） 酒类经营。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
印制电路板（PCB）的研发、生产和销售
深圳市星河电路股份有限公司
股份有限公司(非上市)
￥5,733万
2005-08-17
熊德领
0755-26619518
ac_hym@szstariver.com
深圳市宝安区沙井街道和一社区蚝四西部工业区5栋第2栋厂房一层、二层、三层