高频PCB制造技术
专用于高频信号处理的PCB制造技术，选用铁氟龙或陶瓷填充树脂等高介电常数材料。通过特殊表面处理和阻抗匹配设计，确保低信号损耗。创新点在于微带线结构优化和镀金工艺，以应对5G和无线通信的高频需求。
多层PCB制造技术
针对4层及以上PCB的高密度互连制造技术，采用激光钻孔和盲埋孔工艺实现精细布线。关键技术包括内层层压精度控制和信号完整性优化，通过特殊介电材料减少信号衰减。创新点在于多层叠合中的微型通孔处理，以支持高速数据传输需求。
铝基板制造技术
铝基板是金属核心PCB的一种，核心层使用铝材料作为散热基板，通过精密的热导层压技术和蚀刻工艺实现优异的热管理性能。创新点在于优化的界面绝缘材料和分层结构设计，有效控制热膨胀系数，确保高功率下的长期稳定性。
员工数量
100-499人
经营范围
生产、销售：PVC标牌、电器配件、电子组装、散热器、覆铜板、线路板蚀刻及相关电镀（金、银、铜、镍）。自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
PCB制造
江苏迪飞达电子有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥5,000万
1997-03-01
蒋建英
0512-65787338
13913109581@163.com
苏州市相城区黄桥街道木巷村（旺盛路中环高架往西100米）