半导体封装设备
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产品详情
提供半导体后道封装环节的核心装备，包括固晶机、焊线机、塑封压机等封装关键设备，服务于集成电路、功率器件等芯片封装测试领域
融资次数
1
员工数量
100-499人
经营范围
电力电子元器件制造及销售；集成电路制造及销售；光电子器件制造及销售；电子元器件及机电组件设备制造及销售；电子电路制造及销售；及以上产品的进出口业务。（依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动）***
主营业务
高端智能制造设备与解决方案
江西中络电子有限公司
其他有限责任公司
￥1.26亿
2018-08-29
李晓知
0796-8767999
wuhong@zlpcb.net
江西省吉安市井冈山经济技术开发区罗家塘路99号