无铅无镉中磷化学镀镍技术
采用有机络合剂替代传统铅镉稳定剂，开发磷含量6-9%的中磷镀液体系。通过络合剂分子设计实现沉积过程稳定控制（沉积速率10-15μm/h），在保持镀层光亮度的同时消除重金属污染。技术关键点为多羧基络合剂的筛选与pH缓冲体系优化，避免产生针孔缺陷。
高磷化学镀镍技术
通过开发磷含量＞10%的化学镀镍溶液配方，形成非晶态镍磷合金镀层。该技术利用次磷酸钠作为还原剂，在无外电流条件下实现镍离子在基材表面的自催化沉积，形成均一无孔隙的高磷（10-13 wt%）镀层。核心创新点在于溶液稳定性控制与沉积速率优化，使镀层具备连续致密的非晶态结构。
员工数量
100-499人
经营范围
高精度SMT贴片、汽车电子产品、智能家居、工业控制及通讯设备、电子产品（线路板装配和整机）的研发、销售和相应的技术服务；电子元器件、线路板、五金配件、模具的技术开发与销售；国内贸易、货物及技术进出口。（法律、行政法规或者国务院 决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外）；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）^高精度SMT贴片、汽车电子产品、医疗电子产品、智能家居、工业控制及通讯设备、电子产品（线路板装配和整机）的生产与装配测试；医疗电子产品的销售。物业管理。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
化学镀镍药剂的研发、制造与销售
深圳市鑫景福科技有限公司
有限责任公司
2012-04-01
缪波
cw@kingfordpcb.com
深圳市宝安区福海街道新和社区富桥三区龙辉工业园6号厂房101、201