异形覆盖膜精密贴合技术
采用激光实时定位系统实现开窗公差±5μm的覆盖膜对位贴合，创新点在于开发了UV固化型压敏胶，在60°曲面基材上实现无皱褶粘贴。
高可靠性多层FPC压合技术
通过层间半固化片材料配方优化及阶梯式热压工艺，实现8-16层柔性板的无气泡压合。创新点在于开发了低流动度粘接材料，有效控制多层堆叠时的Z轴膨胀系数。
柔性电路板（FPC）后制程微细线路加工技术
专注于10-30微米线宽/间距的精密图形蚀刻与表面处理，采用半加成法（mSAP）工艺实现高密度互连。创新点在于通过化学镀铜厚度控制及蚀刻参数优化，解决微细线路的断线/短路问题。
员工数量
1000-4999人
经营范围
生产印刷电路板及其半成品和配套的零配件、线路板测试仪、线路板测试治具、功能测试仪、贴合治具、设定治具、折曲治具及其他模治具、精密橡胶、树脂零件，销售本公司所生产的产品并提供售后服务；本公司生产产品的同类商品、印刷线路板加工设备、印刷线路板相关材料及部品的批发、进出口及相关业务；售电业务；自有厂房出租业务；提供企业管理咨询服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
柔性印刷电路板（FPC）的研发制造与全球销售
苏州紫翔电子科技有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
2002-08-14
AZUMA KAZUYUKI（我妻和之）
zhang.cui@mektec.nokgrp.com
苏州工业园区苏虹中路468号