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和硕科技
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工业4.0智能制造系统
整合物联网传感器、机器人和AI数据分析平台,实现自动化生产线监控和自适应控制。创新点在于实时数据闭环系统和预测性维护算法,优化生产节拍和质量控制,并支持绿色制造减少能耗。
无线通信模块设计与集成
专注于开发和集成多频段Wi-Fi、蓝牙和5G模块,利用MIMO(多输入多输出)技术和低功耗设计,支持高速数据传输和稳定连接。创新点包括射频优化算法和软件定义无线电,提升频谱效率并降低干扰。
精密表面贴装技术(SMT)
采用先进的表面贴装技术,结合高精度贴片机和自动光学检测系统,实现电子元件在微米级别的精准安装。创新点在于多传感器融合和温度控制算法,确保在高速生产下减少元件偏移和虚焊问题,提升制造良率。
员工数量
5000-9999人
经营范围
CC01101 电信管制射频器材制造业 F401021 电信管制射频器材输入业 ZZ99999 除许可业务外,得经营法令非禁止或限制之业务
公司全称
和硕联合科技股份有限公司
公司类型
上市公司
注册资本
其它300亿
成立时间
2007-06-27
法定代表人
童子贤
电话
00886-281439001
地址
臺北市北投區立功街76號5樓