高效LED封装技术
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产品详情
采用环氧树脂模塑化合物(EMC)材料和精密结构设计,显著提升光效(光效大于150 lm/W)和热管理性能,支持大规模自动化生产,实现高可靠性和长寿命(达50,000小时)。
公司简介
吉安市木林森电子科技有限公司成立于2000年,位于江西省吉安市高新技术产业开发区,占地面积达130000平方米。
经营范围
一般项目:电子元器件加工及制造,电力电子元器件销售,半导体分立器件加工及制造,半导体分立器件销售,电子专用材料研发,国内贸易代理(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)
主营业务
LED封装器件与LED照明产品的研发、生产和销售
吉安市木林森电子科技有限公司
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
¥1,080万
2003-05-15
邓丽萍
0796-7109999
mlscw02@zmls.com
江西省吉安市井冈山经济技术开发区南塘路288号