FC封装技术
倒装芯片封装通过芯片有源面朝下与基板直接互连的技术路径，相较于传统引线键合具备更短互连路径、更高I/O密度和更佳电热性能，主要应用于高端处理器、高速存储器等对性能要求严苛的集成电路产品。
圆片级封装技术
在晶圆切割前直接在硅片上完成封装工艺的技术，包括扇入型（Fan-in）和扇出型（Fan-out）封装形式，可实现超薄封装尺寸和更高集成密度，特别适用于移动设备中的射频芯片、传感器等微型化产品。
BGA封装产品
球栅阵列封装技术通过在封装底部以阵列形式排布焊球实现电气连接，具有高密度互连、优异散热性和抗干扰能力，主要应用于高性能处理器、图形芯片、网络通信芯片等高集成度半导体器件。
QFN封装产品
采用四方扁平无引脚封装技术，通过封装体侧翼的可焊接端子实现电气连接，具有优异的散热性能和高密度I/O能力，广泛应用于消费电子、汽车电子等领域的集成电路产品。
集成电路封装产品
华天电子专注于半导体封装测试服务，主要封装形式包括FC（倒装芯片）、BGA（球栅阵列封装）、QFN（四方扁平无引脚封装）、LGA（栅格阵列封装）、SOT（小外形晶体管）、QFP（四方扁平封装）、DIP（双列直插封装）等系列封装技术，应用于存储器、微处理器、电源管理、射频、数字处理等领域。
员工数量
小于50人
经营范围
许可项目：房地产开发经营。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）***一般项目：集成电路制造；以自有资金从事投资活动；融资咨询服务；企业管理；企业管理咨询；物业管理；非居住房地产租赁；住房租赁；供冷服务；热力生产和供应；居民日常生活服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）***
主营业务
天水华天电子集团主要专注于半导体功率器件的研发、生产和销售，核心业务集中于高端封装与测试服务，尤其在军用级半导体器件领域占据市场优势。
天水华天电子集团股份有限公司
股份有限公司
￥4,953万
2002-07-25
肖胜利
0938-8631712
pengqiang.zhang@ht-tech.com
甘肃省天水市秦州区双桥路14号综合办公楼B端四层