堆叠键合工艺优化与良率提升解决方案
聚焦堆叠键合工艺的核心挑战，提供闭环式检测分析系统。通过高频超声数据与工艺参数的智能关联，诊断键合缺陷根源，为工艺优化提供数据支撑，实现制造良率提升。
晶圆堆叠工艺高频超声缺陷检测解决方案
该解决方案基于高频超声扫描显微镜(C-SAM)技术，通过对超声信号的提取、分析和成像，精准检测晶圆堆叠键合过程中产生的气泡、分层等内部缺陷。系统提供非破坏性检测能力，支持高分辨率成像，适用于先进封装领域中的关键质量管控。
融资次数
2
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目：信息系统集成服务,半导体器件专用设备制造,半导体器件专用设备销售,电子专用设备制造,电子专用设备销售,电子测量仪器制造,电子测量仪器销售,电子专用材料销售,电子元器件与机电组件设备销售,电子元器件批发,电力电子元器件制造,电力电子元器件销售,电子元器件制造,电子专用材料制造,电子元器件零售,电子产品销售,电子元器件与机电组件设备制造,信息技术咨询服务,信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）,货物进出口,技术进出口,橡胶制品销售,化工产品销售（不含许可类化工产品）,电线、电缆经营,金属材料销售,机械设备租赁,机械设备销售,供应用仪器仪表销售,电工仪器仪表销售,计算机软硬件及外围设备制造,机械设备研发,专用设备制造（不含许可类专业设备制造）。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
主营业务
高频超声检测设备（C-SAM系统）的研发、生产和销售，专注于半导体先进封装领域的缺陷检测和质量控制。
武汉思波微智能科技有限公司
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
￥288万
2023-11-10
陈培成
13923796605
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湖北省武汉市东湖新技术开发区里沟南路8号武汉智能装备园一期2楼F2A215-11（自贸区武汉片区）