MEMS传感器集成技术
基于8英寸晶圆线的MEMS-CMOS单片集成技术，通过创新微机械加工工艺实现高精度惯性传感器制造。技术亮点包括深反应离子刻蚀(DRIE)形成的三维微结构，结合ASIC电路实现温度补偿和信号调理，突破传统封装尺寸限制。
BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) 特色工艺平台
开发具备自主知识产权的BCD混合信号工艺技术，将双极器件、CMOS逻辑和DMOS功率器件集成于单一芯片。创新点在于实现0.18μm节点的高压集成能力，突破性优化了隔离技术与噪声抑制性能，适用于复杂模拟电路与功率驱动的一体化设计。
功率半导体制造技术
华润矽科在功率半导体器件制造领域拥有核心技术，重点包括绝缘栅双极晶体管(IGBT)、功率MOSFET和智能功率模块(IPM)的设计与制造。创新点包括高密度沟槽栅技术（Trench Gate），显著提升器件开关频率并降低导通损耗，同时采用先进封装技术实现优异的散热性能和可靠性。支持600V至1700V高电压应用场景。
员工数量
100-499人
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；电子元器件制造；电子元器件批发；光电子器件销售；仪器仪表制造；灯具销售；通讯设备销售；电子产品销售；软件开发；信息技术咨询服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体产品的研发、设计、制造和销售，重点专注于功率管理和传感技术的完整解决方案。
华润微集成电路（无锡）有限公司
有限责任公司(港澳台法人独资)
￥1.9502亿
2002-02-26
王建锋
0510-85810118
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无锡太湖国际科技园菱湖大道180号-6