高密度封装技术
矽力杰采用晶圆级封装（WLP）和2.5D/3D集成等创新封装方法，结合专有散热结构和微型化设计。创新点包括低寄生参数控制和热电分离架构，大幅提升芯片集成度，同时确保散热效率。
系统架构优化技术
矽力杰开发先进的电源系统架构，包括多级拓扑控制和智能功率分配算法。创新点体现在电流共享机制和动态电压缩放（DVS）上，通过专利架构实现多负载均衡与快速响应，优化整体能效比（Peak Power Efficiency）。
高效电源转换IC设计技术
矽力杰专注于模拟电路与混合信号IC设计，开发高效的DC-DC和AC-DC转换器。创新点包括多相位控制、数字自适应调变和低纹波技术，结合专利算法（如基于模型的优化），在高负载下保持高精度电压调节和低功耗特性。
专有BCD工艺技术
矽力杰自主开发的定制BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺，通过集成双极、CMOS和功率DMOS结构，优化电源管理IC的开关频率、热效率与功率密度。创新点在于采用虚拟IDM模式控制晶圆制程，结合深亚微米技术和漏电流控制，实现高转换效率和小体积设计。
员工数量
500-999人
经营范围
一般项目：集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；电子产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体分立器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路制造；技术进出口；物业管理；非居住房地产租赁(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
高性能模拟集成电路的设计、开发与销售，专注于电源管理领域，通过虚拟IDM模式整合晶圆制程、IC设计、系统架构和封装技术，为全球客户提供高效率、高密度的电能转换解决方案。
矽力杰半导体技术（杭州）有限公司
有限责任公司(外国法人独资)
$6,852万
2008-04-22
李雪梅
13868009650
na.wang@silergycorp.com
浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号