车规级胎压监测芯片(TPMS)
采用MEMS传感器与RF发射器单芯片集成方案，创新性压力自补偿算法消除温度/振动干扰，支持315/433MHz双频段传输。突破性实现7年超长电池寿命（平均电流<1.2μA），通过ISO11452电磁兼容认证。
车载通信芯片(Telematics)
集成4G LTE Cat.4/Cat.1基带与GNSS定位的车载通信SoC，支持北斗三代/GPS双模定位。采用RF-CMOS一体化设计，创新点包括多星座快速捕获算法（冷启动<1秒）、车辆运动状态自补偿定位技术，以及符合3GPP Release 14标准的V2X预研架构。
车规级微控制器(MCU)
基于ARM Cortex-M4内核的32位高性能MCU，采用55nm嵌入式闪存工艺。创新性在于集成符合AUTOSAR4.3标准的通信矩阵，支持FlexRay/CAN-FD以太网时间敏感网络(TSN)。内置硬件安全模块(HSM)支持国密SM2/3/4加密算法，满足ISO26262 ASIL-D功能安全要求。
车载信息娱乐系统芯片(IVI SoC)
专为智能座舱设计的高集成度系统级芯片，采用多核异构架构（如ARM Cortex-A系列CPU+GPU+DSP），支持Android/Linux/QNX操作系统。核心创新点包括多屏显示驱动技术（最高支持4K分辨率）、低延时音视频同步总线架构，以及符合ASIL-B功能安全要求的硬件加速模块。
融资次数
2
员工数量
100-499人
经营范围
电子产品软硬件技术开发、设计、销售、相关技术咨询、技术服务及转让自行开发的技术成果；电子产品、集成电路模块、电子设备、机器设备的批发、进出口及相关配套业务（涉及许可证及国家专项规定管理的商品，按照国家有关规定办理）。
主营业务
汽车级微控制器单元（MCU）和系统单芯片（SoC）的设计、开发与销售
合肥杰发科技有限公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
￥5,000万
2013-10-31
程鹏
0551-65377800
autochips@autochips.com
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