增光膜
增光膜是一种光学薄膜，通过多层微结构设计增强光线的反射和透射，主要用于LCD、LED背光显示屏以提升亮度和均匀性。常见于笔记本电脑、电视面板等消费电子产品中，厚度约50μm至150μm，透光率可达90%以上，光效率提升30%-50%。特点是高清晰度、低雾度和抗刮擦能力，优化显示效果同时减少能耗。
反光膜
反光膜是一种基于微棱镜或玻璃珠结构的高反光率材料，主要用于交通路标、车牌、安全背心等场景，提供夜间或低光环境下的可视性。产品分为工程级和高强级，具备耐候性、UV稳定性以及防腐蚀特性。厚度在100μm至500μm之间，反射率超过400cd/lx/m²，支持户外使用10年以上，适用于道路安全、建筑标识等领域。
固态品铝电解电容器
固态品铝电解电容器使用固态聚合物电解质替代传统液态电解液，结构包括高纯铝箔和导电高分子材料。提供贴片或引线封装形式，电容值通常在1μF至220μF之间，工作电压为2.5V至100V。应用领域涵盖服务器、显卡、汽车电子等高温高频率环境，优势是超长寿命（>5000小时以上）、低ESR、无漏液风险和高可靠性，支持快速充放电，但价格较高。
螺栓式铝电解电容器
螺栓式铝电解电容器采用螺栓形端子，外壳为大直径封装（如35mm至77mm），专为高功率应用设计。电容值范围广泛（例如1000μF至500000μF），工作电压达550V DC以上。主要服务于新能源逆变器、电动汽车充电桩、工业变频器等高压大电流场合，优点包括高纹波电流耐受能力、低ESR（等效串联电阻）和螺栓固定确保安全可靠性，但体积大需额外散热处理。
焊针焊片式铝电解电容器
焊针焊片式铝电解电容器通过金属焊针或焊片端子连接，结构类似引线式但更适用于高电流或大功率应用。通常电容值较大（100μF至15000μF），工作电压为16V至500V以上。主要用于开关电源、UPS系统、工业控制器等重负载设备，特点是机械强度高、散热性能好、端子可焊接固定，支持长期稳定运行于振动和高温环境。
贴片式铝电解电容器
贴片式铝电解电容器（SMD型）为表面贴装器件，无引线设计，体积紧凑（如标准EIA尺寸）。采用固液态电解质，电容值通常在1μF至1000μF之间，工作电压为6.3V至100V。专用于自动化PCB组装生产线，如智能手机、平板电脑、汽车电子和LED照明中，优势在于占用空间小、低阻抗、高频特性好，但需注意PCB热管理以减少失效风险。
引线式铝电解电容器
引线式铝电解电容器采用传统的导线引出端子设计，包括圆柱形或圆柱形外壳，电解质为液态电解液。提供中高容值范围（从几μF到上万μF），工作电压一般为6.3V至500V。主要适用于消费电子、家电、电源适配器等场景，特点是价格实惠、易于焊接和安装，但需考虑电解液蒸发导致的寿命限制和高温环境下需要冷却措施。
高压化成箔
高压化成箔是铝电解电容器制造的核心材料，通过电解过程在铝箔表面形成一层高阻抗氧化物膜，提供优异的电气绝缘性和耐压性能。该产品主要用于生产各类铝电解电容器，其技术涉及精确的腐蚀和化成工艺，确保高比容和低损失特性，广泛应用于电源、新能源及工业电子设备中，具有高可靠性和稳定性。